市城市管理局

2023-11-14 07:34:27

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　　日前，2023集成电路专用材料产业太湖论坛在我市举行。活动中，众多行业专家应邀前来共同谋划集成电路专用材料产业高质量发展的新思路、新举措，CIS模组先进封装基地项目、年产1000吨导电银浆研发和生产建设项目、智能可穿戴设备及电子产品芯片研发制造项目等8只项目也集中签约。这是我市集成电路产业“芯”潮奔涌的一个生动缩影。

　　日前，2023集成电路专用材料产业太湖论坛在我市举行。活动中，众多行业专家应邀前来共同谋划集成电路专用材料产业高质量发展的新思路、新举措，CIS模组先进封装基地项目、年产1000吨导电银浆研发和生产建设项目、智能可穿戴设备及电子产品芯片研发制造项目等8只项目也集中签约。这是我市集成电路产业“芯”潮奔涌的一个生动缩影。

　　作为信息产业发展的核心，以芯片为代表的集成电路产业是支撑经济高质量发展、维护的战略性、基础性和先导性产业。近年来，我市将集成电路产业作为重点打造的三大战略性新兴产业之一，紧紧围绕“打造华东地区最具规模的集成电路材料产业集群、长三角集成电路产业制造高地”等目标，加快布局、加速推进，一批龙头企业、重大项目接连落地。目前，全市集成电路企业超50家。去年，全市集成电路产业产值同比增长34%，销售收入同比增长26%，利税总额同比增长113%，呈现出快速发展的喜人态势。

　　集成电路产业的蓬勃发展，得益于重大项目的落地支撑。近年来，我市坚持引育并重，强化招引建设，中环、中车等一批龙头企业的优质项目相继落地投产，为集成电路产业壮大提供了强有力支撑。总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目一期已经投产，二期部分投产，全部达产后将形成年产8英寸硅片900万片、12英寸硅片420万片的产能。据不完全统计，“中环系”已在我市投资约500亿元。今年3月开工的总投资59亿元的中车中低压功率器件产业化项目一期，目前正在加快推进建设，计划年内主体工程封顶，预计2024年底投产。这是继“中环系”后，我市集成电路产业的又一旗舰型项目，其产品主要用于新能源汽车领域，达产后可新增年产36万片中低压组件基材的生产能力，满足每年300万台新能源汽车或300GW新能源发电装机需求。近年来，我市已先后招引孵化了雅克科技、硅谷电子、帝科股份、德融科技、山水半导体等一批行业领军企业，集成电路产业呈现出投资强度大、科技含量高、企业潜力大等发展特点，并向芯片设计、封装测试、装备制造在内的全产业链拓展，逐渐发展成为长三角集成电路产业链条的重要一环。

　　企业聚集、产业链协同带来的生态效应不断显现，如何更好燃旺一簇“芯”火，淬炼出宜兴新兴产业“金字招牌”？前不久发布的《宜兴市新一代信息技术产业集群发展三年行动计划（20232025年）》给出答案：补齐短板挥动产业长链，优化生态布局关键新兴赛道。根据该方案，我市计划瞄准高性能集成电路领域，围绕关键材料、半导体功率器件、封装测试等集成电路优势细分领域积极布局，重点培育晶圆制造企业、前瞻布局高端集成电路材料、强化发展电子元器件产业等，积极开展补链、强链、延链、造链。而眼下发展，也印证了计划的思路我市计划以集成电路材料产业集群为基本盘，通过“产业集群+特色园区”“协同创新+关键突破”“制造能力+产品生态”的路径、打法，推动封装、装备、元器件等重点领域同步发展壮大，并聚焦车规级芯片创新圈、新一代半导体产业链等关键领域不断发力，培育最活跃的集成电路产业生态圈。在创新端，我市坚持推进产业链创新链双链协同，集成电路龙头企业、成长性企业研发投入持续增加，技术能力和行业竞争力不断增长。其中，山水半导体集成电路CMP专用纳米磨料项目实现了上游关键材料的自主可控；江苏博砚电子科技有限公司在实现彩色光刻胶批量生产的同时，不断攻克新型集成电路材料技术难关；雅克科技投资的先科新一代电子材料国产化项目，建成后将为我国在半导体存储器和高端显示器方面的突破和跨越发展提供原材料保障供应，有力弥补我市乃至无锡在集成电路产业链上专用原材料的缺失，目前项目土建已竣工，计划9月部分投产。在产业延展方面，总投资103亿元的无锡海容电子超级陶瓷电容器与智能传感器制造项目厂房已经封顶，预计年内一期竣工投产；立足与传统集成电路并称为“一屏一芯”的新型显示产业，总投资50亿元的湖畔光芯超高清、高亮硅基OLED微型显示器项目有序推进。

　　一系列文件政策出台完善，一个个创新平台载体成功搭建，为集成电路产业攀高跨越提供充沛动力。在《宜兴集成电路材料产业发展规划》等系列文件基础上，去年，经开区将“路线图”细化为“施工图”，发布《宜兴经开区集成电路产业发展规划（20222030）》，精准布局，加速奔跑，以优先做大做强电子专用材料、精准发力布局装备及部件、重点推动提升分立器件、补链封测设计四大领域为发展方向，计划到2030年产业规模突破300亿元。在持续优化营商环境“规定动作”的基础上，全市上下不断主动加强与科创、创投、引才、金融机构的合作，有效打通集成电路行业资本与人才、技术、创新的连接渠道。经开区与江苏省产业技术研究院合作的江苏集萃光敏电子材料研究所等一批新兴研发机构落地运行，在光刻胶、封装材料等领域开展研发创新，推动成果转化；中国地质大学（武汉）等院校与我市结成产业发展战略联盟，为宜兴集成电路创新技术发展保驾护航。在加强科技金融支持方面，我市进一步拓宽融资渠道，吸引培育专项建设奖金、基金等，支持集成电路材料产业园区建设，并推动“人才贷”升级，为创新发展注入活水。在汇聚资源方面，我市精心举办“芯聚宜兴、共谋未来”集成电路产业交流会等活动，推动项目、人才、资金、资源向宜兴汇集，共同按下产业发展“快进键”，携手谱写互惠共赢新篇章。